沿革

2008年 8月 本社ビルが完成、2008年8月8日に新社屋へ引越しました。
2006年 6月 香港PAL社、台湾C-SUN社と共同でJPCAに出展(垂直連続めっき装置、ラミネーター装置を展示)
2006年 5月 自社ブランド品も含め、メモリカード等一般消費者向けエレクトロニクス製品を発売、台JH社の面取機、台湾活全社のPP切断機を日本大手プリント基板メーカーに納入
2006年 1月 中国エレクトロニクス大手TCL社製デジカメを日本国内大手電気量販店に納入
2005年10月 同中部地区のプリント基板大手に台湾C-SUN社製装置を納入
2004年10月 サカエ理研無錫工場殿にPAL社製自動車プラスチックメッキ装置を納入
2003年 8月 同中部地区のプリント基板大手に台湾AMPOC社のウェットプロセス装置を納入
2003年 6月 PAL社製リールtoリールメッキ装置を古河電工中国工場に設置。日本国内外のお客様へ販売展開
2002年10月 日本薬品メーカーと共同開発、中国製ウェットプロセス装置を日本基板メーカーに納入
2002年 8月 海外製PCB製造用ウェットプロセス関係機械全般を日本のPCB製造業へ販売展開。
2002年 3月 電解方式貴金属回収装置(パラジウム回収)をトヨタ(株)に納入
2001年 6月 中部地区の日本を代表する大手プリント基板メーカーにPAL社装置を納入、日本プリント回路工業会主催のJPCAに初出展バーチカル電気銅メッキ装置、水平メッキ装置、電解方式貴金属(金、パラジウム等)回収装置、イオン交換装置等を展示、貴金属回収装置が好評を得る
2001年 5月 フィリピン・コカコーラ社と正式取引を開始
2000年 8月 サンミゲル社のゼリー工場建設を受注し3ケ月の施工期間を短縮し稼働率95%達成により同社から表彰を受ける
2000年 7月 香港PAL社の日本総代理店として国内販売営業を開始
1999年 5月 フィリピンの食品最大手のサンミゲル社と正式に取引開始
1999年 3月 食品包装資材、食品製造ライン、プラントの輸出商社として設立