ウェットプロセス関係

主要製品:デスミヤ処理装置、エッチング処理装置、レジスト処理装置、黒化処理装置、フラックス処理及び水洗乾燥装置等。

揚博科技 AMPOC FAR-EAST CO.,LTD


1987年5月に東京化工機(TCM)と台湾AMPOC社の台湾合弁会社として、台北化工機がスタートし、プリント基板回路形成装置の製造を始めました。更に1999年にはAMPOCとの合併により台湾で株を公開しました。台湾、日本の基板大手に多く採用され、今日に至ってアジア最大手のプリント基板回路形成製造装置メーカーに成長しました。

〈DES生産ライン〉[主要特徴]

●エッチング処理は水平揺動、振分揺動、高密度、バキューム等の方式があります。

●エッチング槽後にポストエッチングの使用により、均一性は93%以上を達成します。

●薄板対応としてホール付きリングローラーを使用します。

●主要購入部品は90%日本製です。

●乾燥部の駆動を非接触式駆動を採用し発塵させません。

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AMPOC5

 

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〈主要製品〉

● 内外層D.E.S(現像・エッチング・剥膜)生産ライン
●レジスト前処理装置
●水平デスミヤ処理装置
●水平黒化処理装置
●カーボンダイレクト処理装置〈販売、アフターサービス拠点〉
● 台湾、日本、中国、米国、 シンガポール、フィリピン等〈製造能力〉
● 300 M/月(装置長、約10ライン/月)
● 300 m/月(装置長)