会社案内

沿革
History

• 1993年3月

  食品包装資材、食品製造ライン、ブラントの輸出商社として設立

• 1999年5月

  フィリピンの食品最大手のサンミゲル社と正式に取引開始

• 2000年7月

  香港PAL社の日本総代理店として国内販売営業を開始

• 2000年8月

  サンミゲル社のゼリー工場建設受注し3ヶ月の施工期間を短縮し稼働率95％達成により同社から表彰を受ける

• 2001年5月

  フィリピン・コカ・コーラ社と正式取引を開始

• 2001年6月

  中部地区の日本を代表する大手プリント基板メーカーにPAL社装置を納入
  日本プリント回路工業会主催のJPCAに初出展
  バーチャル電気銅メッキ装置、イオン交換装置等を展示、貴金属回収装置が好評を得る
  (金、パラジウム等)回収装置、イオン交換装置等を展示、貴金属回収を打ちが好評を得る

• 2002年3月

  電解方式貴金属回収装置（パラジウム回収）をトヨタ（株）に納入

• 2002年8月

  海外製PCB製造用ウェットプロセス関係機械全般を日本のPCB製造業へ販売展開

• 2002年10月

  日本の薬品メーカーと共同開発、中国製ウェットプロセス装置を日本基板メーカーに納入

• 2003年6月

  PAL社製リールtoリールメッキ装置を古河電工中国工場に設置。日本国内外のお客様へ販売展開

• 2003年8月

  同中部地区のプリント基板大手に台湾AMPOC社のウェットプロセス装置を納入

• 2004年10月

  サカエ理研無錫工場殿にPAL社製自動車プラスチックメッキ装置を納入

• 2005年10月

  同中部地区のプリント基板大手に台湾C-SUN社製装置を納入

• 2006年1月

  中国エレクトロニクス大手TCL社製デジカメを日本国内大手電気量販店に納入

• 2006年5月

  自社ブランド品も含め、メモリカード等一般消費者向けエレクトロニクス製品を発売、台JH社の面取機、台湾活全社のPP切断機を日本大手プリント基板メーカーに納入

• 2006年6月

  香港PAL社、台湾C-SUN社と共同でJPCAに出展（垂直連続めっき装置、ラミネーター装置を展示）

• 2008年3月

  創業以来最高売上達成

• 2008年8月

  本社ビルが完成、2008年8月8日に新社屋へ引越しました。