ウェットプロセス関係 主要製品:デスミヤ処理装置、エッチング処理装置、レジスト処理装置、黒化処理装置、フラックス処理及び水洗乾燥装置等。 揚博科技 AMPOC FAR-EAST CO.,LTD 1987年5月に東京化工機(TCM)と台湾AMPOC社の台湾合弁会社として、台北化工機がスタートし、プリント基板回路形成装置の製造を始めました。更に1999年にはAMPOCとの合併により台湾で株を公開しました。台湾、日本の基板大手に多く採用され、今日に至ってアジア最大手のプリント基板回路形成製造装置メーカーに成長しました。 〈DES生産ライン〉[主要特徴] ●エッチング処理は水平揺動、振分揺動、高密度、バキューム等の方式があります。 ●エッチング槽後にポストエッチングの使用により、均一性は93%以上を達成します。 ●薄板対応としてホール付きリングローラーを使用します。 ●主要購入部品は90%日本製です。 ●乾燥部の駆動を非接触式駆動を採用し発塵させません。 〈主要製品〉 ● 内外層D.E.S(現像・エッチング・剥膜)生産ライン ●レジスト前処理装置 ●水平デスミヤ処理装置 ●水平黒化処理装置 ●カーボンダイレクト処理装置〈販売、アフターサービス拠点〉 ● 台湾、日本、中国、米国、 シンガポール、フィリピン等〈製造能力〉 ● 300 M/月(装置長、約10ライン/月) ● 300 m/月(装置長) See more Prev:露光、ラミネーター、乾燥機関係 Back: 投稿一覧 Next:メッキ関係